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2020年封装用陶瓷外壳行业现状深度分析及发展趋势研究报告

报告编号:RN-0725
交付时间:1-3个工作日
表现形式:文字分析、数据比较、统计图表。
服务方式:E-mail发送电子版(Word版+Pdf版)、特快专递纸介版报告。
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报告描述

  随着电子产品各方面性能要求的不断提高,陶瓷封装外壳在高可靠、大功率电子器件中有了很广泛的应用,芯片需要封装外壳在确保机械保护和密封可靠以外,有很好的与外界的导电、导热能力。这就要求陶瓷要能够和不同的金属很好的封接,其中金属化工艺是关键的一道工艺过程。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属,以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起。金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度。

  沿海发达地区经济,能给企业提供好的融资环境。由于陶瓷封装行业的研发和生产具有较高的技术壁垒,实用产品价格相对比较高,在产品的消费群体上,适合中高收入人群。沿海发达地区经济,消费群体人均收入相对也比较高。


报告目录

第一部分 行业运行现状调研

第一章 封装用陶瓷外壳产品概述

第一节 产品定义

第二节 产品用途

第三节 封装用陶瓷外壳市场特点分析

一、产品特征

二、价格特征

三、渠道特征

四、购买特征

第四节 行业发展周期特征分析


第二章 封装用陶瓷外壳行业环境分析

第一节 中国经济发展环境分析

一、经济发展现状分析

二、当前经济主要问题

三、未来经济运行与政策展望

第二节 中国封装用陶瓷外壳行业政策环境分析

一、产业政策分析

二、相关产业政策影响分析

第三节 中国封装用陶瓷外壳行业技术环境分析

一、中国封装用陶瓷外壳技术发展概况

二、中国封装用陶瓷外壳产品工艺特点或流程

三、中国封装用陶瓷外壳行业技术发展趋势预测分析


第二部分 市场发展分析

第三章 中国封装用陶瓷外壳市场分析

第一节 封装用陶瓷外壳市场现状分析及预测

一、2015-2020年3月中国封装用陶瓷外壳市场规模分析

二、2020-2026年中国封装用陶瓷外壳市场规模预测分析

第二节 封装用陶瓷外壳产品产能分析及预测

一、2015-2020年3月中国封装用陶瓷外壳产能分析

二、2020-2026年中国封装用陶瓷外壳产能预测分析

第三节 封装用陶瓷外壳产品产量分析及预测

一、2015-2020年3月中国封装用陶瓷外壳产量分析

二、2020-2026年中国封装用陶瓷外壳产量预测分析

第四节 封装用陶瓷外壳市场需求分析及预测

一、2015-2020年3月中国封装用陶瓷外壳市场需求分析

二、2020-2026年中国封装用陶瓷外壳市场需求预测分析

第五节 封装用陶瓷外壳进出口数据分析

一、2015-2020年3月中国封装用陶瓷外壳进出口数据分析

二、2020-2026年国内封装用陶瓷外壳产品未来进出口情况预测分析

  2015年我国封装用陶瓷外壳市场规模为5.01亿元,2019年为15.76亿元,同比2018年增长29.50%。

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  2015年我国封装用陶瓷外壳产能为15.86亿个,2019年为50.24亿个,同比2018年增长31.83%。

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  2015年我国封装用陶瓷外壳产量为11.04亿个,2019年为37.85亿个,同比2018年增长26.04%。

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  2015年我国封装用陶瓷外壳需求量为10.66亿个,2019年为36.65亿个,同比2018年增长29.50%。

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  2015年我国封装用陶瓷外壳进口量为1.36亿个,2019年为1.55亿个,同比2018年增长1.97%。

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  2015年我国封装用陶瓷外壳出口量为1.14亿个,2019年为1.64亿个,同比2018年增长3.80%。

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第四章 封装用陶瓷外壳细分行业分析

第一节 IC陶瓷封装分析

第二节 芯片陶瓷封装分析


第五章 封装用陶瓷外壳产业渠道分析

第一节 2019年国内封装用陶瓷外壳产品的需求地域分布结构

第二节 2015-2020年3月中国封装用陶瓷外壳产品重点区域市场消费情况分析

一、华东

1、华东地区封装用陶瓷外壳行业需求分析

2、华东地区封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析

3、华东地区封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析

4、华东地区封装用陶瓷外壳行业营运能力分析

二、中南

1、中南地区封装用陶瓷外壳行业需求分析

2、中南地区封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析

3、中南地区封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析

4、中南地区封装用陶瓷外壳行业营运能力分析

三、华北

1、华北地区封装用陶瓷外壳行业需求分析

2、华北地区封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析

3、华北地区封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析

4、华北地区封装用陶瓷外壳行业营运能力分析

四、西部

1、西部地区封装用陶瓷外壳行业需求分析

2、西部地区封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析

3、西部地区封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析

4、西部地区封装用陶瓷外壳行业营运能力分析


第三部分 竞争市场分析

第六章 封装用陶瓷外壳重点企业发展分析

第一节 江苏宜兴电子器件总厂有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第二节 福建闽航电子有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第三节 福建省南平市三金电子有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第四节 青岛智腾微电子有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第五节 山东国瓷功能材料股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第六节 日本京瓷公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第七节 深圳华科源科技有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第八节 浙江长兴电子厂有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第九节 潮州三环(集团)股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略

第十节 河北中瓷电子科技股份有限公司

一、企业概况

二、企业经营状况分析

三、企业发展战略


第七章 封装用陶瓷外壳行业相关产业分析

第一节 封装用陶瓷外壳行业产业链概述

第二节 封装用陶瓷外壳上游行业发展状况分析

一、上游原材料生产情况分析

二、上游原材料需求情况分析

第三节 封装用陶瓷外壳下游行业发展情况分析

  产业链是一个包含价值链、企业链、供需链和空间链四个维度的概念。这四个维度在相互对接的均衡过程中形成了产业链,这种“对接机制”是产业链形成的内模式,作为一种客观规律,它像一只“无形之手”调控着产业链的形成。

  封装用陶瓷外壳行业上游主要为陶瓷原材料,下游主要运用于电子元器件、航空航天、军事、计算机等领域。

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  陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料,在人类生活和社会建设中不可或缺。

  按陶瓷的概念和用途分类,陶瓷制品分为普通陶瓷(传统陶瓷)与先进陶瓷(先进陶瓷)两大类,其中,普通陶瓷是指以黏土及其天然矿物为原料,经过粉碎混合、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种制品。先进陶瓷是相对于普通陶瓷而言,采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,按照便于控制的制造技术加工、便于进行结构设计,并且特性优异的陶瓷。

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  先进陶瓷按其特性和用途可分为结构陶瓷与功能陶瓷两大类,其中,结构陶瓷是指能作为工程结构材料使用的陶瓷,具有高强度、高硬度、高弹性模量、耐高温、耐磨损、抗热震等特性,大致分为氧化物系、非氧化物系和结构用陶瓷基复合材料;功能陶瓷是指具有电、磁、光、声、超导、化学、生物等特性,且具有相互转化功能的一类陶瓷。功能陶瓷在先进陶瓷中约占 70%的市场份额,其余为结构陶瓷。

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  先进陶瓷因其特定的精细结构和高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、声光、超导、生物相容等一系列优良性能,被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物医学等国民经济各个领域。

  伴随先进陶瓷各种功能的不断发掘,其在微电子工业、通讯产业、自动化控制和未来智能化技术等方面作为支撑材料的地位将日益显著,市场容量也将进一步提升。

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  电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支,一般是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料,具体形式有电路基板、芯片封装外壳等,具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。从使用功能分类,电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热导陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。

  电子工业是先进陶瓷产业最大的终端应用市场,这一趋势仍将延续数年。地域划分来看,亚太地区电子陶瓷市场份额超过40%,是全球电子陶瓷市场规模最大的地区,而中国又是亚太地区电子陶瓷需求量最大的国家,其他依次为日本、韩国、印度。

  近年受益于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展,电子陶瓷元器件的市场需求日益增长。在下游行业的拉动下,我国电子陶瓷行业保持稳定增长,2015年我国电子陶瓷市场规模为397.02亿元,2019年增长至631.56亿元。

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第四部分 发展前景预测

第八章 2020-2026年封装用陶瓷外壳行业前景展望与趋势预测分析

第一节 封装用陶瓷外壳行业投资价值分析

一、2015-2020年3月国内封装用陶瓷外壳行业盈利能力分析

二、2015-2020年3月国内封装用陶瓷外壳行业偿债能力分析

三、2015-2020年3月国内封装用陶瓷外壳行业营运能力分析

第二节 2020-2026年国内封装用陶瓷外壳行业投资机会分析

一、国内强劲的经济增长对封装用陶瓷外壳行业的支撑因素分析

二、下游行业的需求对封装用陶瓷外壳行业的推动因素分析

三、封装用陶瓷外壳产品相关产业的发展对封装用陶瓷外壳行业的带动因素分析

第三节 2020-2026年国内封装用陶瓷外壳行业投资热点及未来投资方向分析

一、产品发展趋势预测分析

二、价格变化趋势预测分析

三、用户需求结构趋势预测分析

第四节 2020-2026年国内封装用陶瓷外壳行业未来市场发展前景预测分析

一、市场规模预测分析

二、市场结构预测分析

三、市场产值情况预测分析


第九章 2020-2026年封装用陶瓷外壳行业投资战略研究

第一节 2020-2026年中国封装用陶瓷外壳行业发展的关键要素

一、生产要素

二、需求条件

三、支援与相关产业

四、企业战略、结构与竞争状态

五、政府的作用

第二节 2020-2026年中国封装用陶瓷外壳投资机会分析

一、封装用陶瓷外壳行业投资前景

二、封装用陶瓷外壳行业投资热点

三、封装用陶瓷外壳行业投资区域

四、封装用陶瓷外壳行业投资吸引力分析

第三节 2020-2026年中国封装用陶瓷外壳投资风险分析

一、技术风险分析

二、原材料风险分析

三、政策/体制风险分析

四、进入/退出风险分析

五、经营管理风险分析

第四节 对封装用陶瓷外壳项目的投资建议

一、目标群体建议(应用领域)

二、产品分类与定位建议

三、价格定位建议

四、技术应用建议

五、销售渠道建议

六、资本并购重组运作模式建议

七、企业经营管理建议

八、重点客户建设建议


报告相关内容

  封装用陶瓷外壳的发展趋势是单芯片外壳的高性能化和多芯片外壳的高集成化,在亿万门级FPGA、高端CPU、系统级SiP封装等产品需求的驱动下,封装密度提升、小型化需求对封装用陶瓷外壳布线提出了精细加工的要求,线宽1线距向小于50un/50μm的方向发展,全自动标准化生产方式将外壳加工效率和产品品质提升到新的高度。

  封装用陶瓷外壳在高性能、多功能、薄型化、轻量化、集成化等器件中的应用,对高导热率的AIN陶瓷、大于700MPa抗弯强度AI2O3陶瓷、与PCB板热膨胀系数更匹配的高膨胀系数陶瓷、高速高频用低损耗陶瓷及铜基低方阻浆料等新型材料和新型外壳提出了更迫切的需求。

  系统级封装(SiP)集成了引线键合、倒装焊和无源器件焊接等工艺,需要封装用陶瓷外壳镀层同时满足引线键合和焊接要求,合理布局、镀层优化调整是外壳单位设计制造高端产品的关键。N/Pd/Au镀层在同时满足引线键合和焊接需求上,有显著优势,是系统级封装外壳解决金属化镀层难题的关键。


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